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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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明导直播回看：高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师，曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
明导直播回看：高速PCB叠层设计解决方案 Z-Planner Enterprise
讲师 季伸彪 技术市场工程师，曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相 ...查看更多
协同PCB设计是高效制造的必要条件
《星际迷航》向观众展示了许多有趣的小装置，50多年来，这些小装置一直影响着社会的创造力和发明。其中最为显著的是翻盖手机，翻盖手机一时风光无两，但其他如光电鱼雷等创新，至少现在来说，仍旧只出现在科幻小说 ...查看更多
协同PCB设计是高效制造的必要条件
《星际迷航》向观众展示了许多有趣的小装置，50多年来，这些小装置一直影响着社会的创造力和发明。其中最为显著的是翻盖手机，翻盖手机一时风光无两，但其他如光电鱼雷等创新，至少现在来说，仍旧只出现在科幻小说 ...查看更多
SEL胜伟策：PCB新工厂的制程决策
今年春天，Schweitzer Engineering Laboratories（简称SEL、胜伟策）在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破 ...查看更多
